如何运用Altium Designer拼板？
用一个例子来介绍在Altium Designer中拼板的过程和操作步骤。1，首先确定板子的尺寸大小。这个可以用 Report > Board information 来看。如下图，这块板作为范例的PCB板，尺寸是75.18 x 30.23mm。我们要在一张新的PCB图里拼出2x2的PCB阵列。2，使用File > New > PCB 创建一个尺寸为160 x 65mm 的矩形PCB，2层信号层，无电源层，通孔。新创建的用于拼板的PCB如下，保存。3，在新建的PCB上，点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。这个就是我们的拼版功能，点进去之后看到下图，在Embedded Board Array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 PCB Document 一栏选择你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这里各自选 2。4，设置好以上参数后，点击OK，放置阵列板到PCB图上。调整好位置刚好居中即可。并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。5，下面进入层面颜色管理器，把Mechanical2改名为Route Cutter Tool Layer，在这个层上绘制的线定义为铣刀铣穿PCB的走线；把Mechanical5改名为FabNotes，在这个层上绘制的线定义为要在PCB上洗出V槽（V-GROOVE）的走线。如下图为画好细节走线的阵列板。注意，在PCB阵列板上画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNotes走线，这些走线时我们要让加工板厂CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。但具体要走Cut还是V槽，以我们与板厂工程师的沟通和交流为准。此处只是示意图。最后，就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂，与板厂沟通具体工艺要求和细节。拼板与源板同步更新如果在源PCB板上做任何改动，这些改动在PCB拼板文件中一键更新。比如下图，在源PCB中放置一个焊盘。然后在PCB拼板文件，点击Refresh刷新，这些每个板子上都会多出这样一个焊盘。随源板同步更新。如下图。
如何将不同的PCB拼在一起？将不同的PCB拼在一起，只需要选择某块PCB文件，拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件，再拼出阵列。如下图所示。这里要注意的是，对于不同的PCB拼在一起的情况，那些需要拼在一起的PCB的层数设置和板层厚度设置都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。如要拼阴阳板的话，方法是先用此拼板功能放置一个板阵列，然后再放置另外一个板阵列的时候，将mirror 选中即可。同样，阴阳板一定要每一层厚度都一样。才能拼在一起进行加工。
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