(找人开发)基于FPGA高速背板总线开发
项目预算:￥110000项目周期:详谈
现居地址:江苏省南京市下关区
项目描述:
简略描述：
细节需求： 1、总体要求
基于FPGA+LVDS技术，设计一款用于远程IO模块的背板总线方案。
FPGA芯片成本应≤30元，FPGA应自带4组或以上LVDS；
远程IO模块主要由适配器和IO模块组成；
适配器用于连接IO模块与上位机通讯；
IO模块用于信号（如模拟量、开关量等）输入输出。
去竞标 你好 有现成的技术和板子 wxw2014 发表于 2023-10-29 19:02
你好 有现成的技术和板子
您好，我这边有高速总线背板设计外部需求，如您有意向，请加V：177+9634+6296
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