使用2000V CoolSiC™ MOSFET解锁更高功率
作为市面上第一款额定电压达到2000V的碳化硅分立器件,CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14mm,电气间隙为5.4mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统和电动汽车充电应用。
CoolSiC™ MOSFET具备一系列优势。这些优势包括碳化硅开关中的最小栅极电荷和器件电容、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗,以及无阈值通态特性等。
英飞凌独特的CoolSiC™ MOSFET可以带来额外的优势。通过最先进的沟槽设计实现出色的栅氧化层可靠性,一流的开关和导通损耗,最高跨导电平(增益),Vth=4V的阈值电压,以及短路稳定性。这是您尽可信赖的革命性器件。
所有这一切带来的是强大的碳化硅MOSFET技术,非常适合硬开关和谐振开关拓扑,如LLC和ZVS,可以像IGBT或MOSFET一样使用易于使用的驱动器进行驱动。由于能在高开关频率下带来最高效率,从而可以减小系统尺寸、增大功率密度,并确保高可靠性,延长使用寿命。
2000V电压有点厉害了 这个速度和器件有关系 可以用于航天 最高多少开关频率? MOSFET解锁更高功率 开关频率是多少? 随着电力电子应用对更高功率和更高效率的需求不断增长,CoolSiC™ MOSFET技术为解锁更高功率提供了可行的解决方案。然而,采用新技术的同时也需要考虑其他因素,如成本、供应链可靠性以及与其他技术的兼容性等。因此,在决定使用CoolSiC™ MOSFET之前,需要进行全面的评估和测试,以确保其满足特定的应用需求
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