半导体项目新进展
近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100亿美元在印度新建三座晶圆厂，分别专注于硅、碳化硅和氮化镓技术。此外，我国多条12英寸产线也迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12英寸已进入设备安装调试阶段，预计年底通线；广州增芯科技12英寸晶圆制造产线项目已经正式投产。
与此同时，近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目竣工投产、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工。
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