直播回顾 | 带你轻松玩转STM32MP25 —— 新品新生态&高效开发指导
本帖最后由 STM新闻官 于 2024-11-20 10:24 编辑感谢大家对直播 | 带你轻松玩转STM32MP25 —— 新品新生态&高效开发指导热情参与！本文给大家汇总了本次直播回放视频、直播答疑Q&A、直播讲义等。
直播回放
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直播答疑汇总我们从直播答疑中选一些比较有代表性的提问在这里与大家分享，供大家回顾。
Q：能否分享STM32MP25如何与主流深度学习框架（如TensorFlow Lite或PyTorch Mobile）兼容，便于开发者在边缘设备上部署AI模型？A：可以这样理解：通过转换为ONNX模型
ONNX（Open Neural Network Exchange）是一种开放的格式，用于表示深度学习模型。通过将模型转换为ONNX格式，开发者可以在不同的深度学习框架之间进行互操作，从而在STM32MP25等边缘设备上更方便地部署和运行AI模型。
ST的转换工具提供ONNX和TFLite两种窗口，也就是当您将您的模型转换为.onnx/.tflite，以此格式作为输入使用ST转换工具转换为NBG .nb模型，以此格式来调用MP2上的GPU/NPU资源。
Q：STM32MP25内部LDO能给外挂芯片供电吗？A：不建议。
Q：是否内置以太网控制器？应该是得外置PHY芯片吧？有推荐的型号么？
A：需要外置PHY芯片，能匹配的PHY型号很丰富。
Q：STM32MP25的M33内核可以参考那个型号进行开发？
A：不需要参考哪个型号，目前ST已经提供了Cube package的支持，有丰富的例程做参考。
Q：PRG-TOOLBOX源码开源吗，可以根据源码定制自己的烧录工具上位机。
A：代码公开，可以开发自己界面的工具。
Q：在开发高实时性的应用时，您建议如何配置STM32MP25的时钟系统和中断优先级，以确保系统的响应速度和稳定性？
A：A核侧，ST提供X-linux-RT包，保证实时性。
Q：STM32MP25对于实际使用上都有哪些细节需要进行注意，尤其是DDR设计上？
A：>>参考AN5724
Q：STM32MP25电源设计上有什么需要注意的细节？
A：硬件初期设计，请参考AN5489。
Q：STM32MP25支持DDR3后期会更往上兼容嘛？
A：DDR3和4都支持。
Q：Cube.AI、NanoEdge AI、X-LINUX-AI什么区别呢？都是AI工具，Cube.AI、NanoEdge AI主要用于MCU开发，X-LINUX-AI用于MPU开发吗？
A：对的，X-LINUX-AI 是对A核和NPU做AI开发。另外Cube.AI、NanoEdge AI 也可以用于MPU片上集成的M核做AI开发。
Q：STM32MP2 A内核与M33内核怎么通信的？
A：通过IPCC和RPMSG架构。
Q：芯片选型的时候 有没有芯片对比的手册供用户参考？
A：使用STM32CubeMX工具，可以生成芯片的对比表格。
Q：STM32MP257F的PCIE是什么版本的？
A：pcie2。
Q：STM32MPU在绘制原理图时候，有哪些注意事项？然后需要注意散热问题吗？
A：>>参考getting start。
Q：STM32MP25做HMI应用最大支持多少分辨率？有哪些优势？
A：RGB: 多达24-bit // => 高达FHD (1920 × 1080) @60fps MIPI DSI®: 4× data lanes, 高达2.5 Gbit/s each => 高达QXGA (2048 × 1536) @60fps LVDS: 多达2 x 4 data lanes, 高达1.1 Gbit/s per lane => 高达QXGA (2048 × 1536) @60fps
Q：STM32MP25的GPU最大处理能力是多少？
A：3D GPU: VeriSilicon® - Up to 900 MHz。
Q：STM32MP2用作神经网络设计的话，有推荐的例程么？
A：>>请点击参考
Q：这个芯片后面会支持BareMetal开发吗?
A：目前M核已经支持Baremetal了，A35核的裸跑在规划中。
Q：STM32MP系列最小封装的片子是什么型号？A：STM32MP1 系列的STM32MP13 最小封装是TFBGA289 (9 × 9 mm)，具体型号取决你选择MP1那个系列。>>请点击参考STM32MP25系列的最小封装是VFBGA361 (10 × 10 mm) pitch 0.5 mm，具体型号取决你选择MP25那个系列.>>请点击参考
Q：AI方案集成到MP2上，有什么工具可以对自己已经训练过的模型进行优化或者格式转换？
A：使用ST edge AI core 工具进行优化和转换， 具体操作步骤可以>>点击参考视频中的介绍。
Q：STM32MP25支持哪些实时操作系统（RTOS）？
A：当前，STM32MP25 的A35核正在规划支持RTOS,目前只支持linux （以及X-LINUX-RT实时扩展包） 和Andriod, OpenWRT; MP25的M3核是支持Bare metal 裸机开发以及FreeRTOS的。
Q：STM32MP25是通过什么进行硬件加速？
A：有3G GPU 进行图形加速，有NPU进行AI计算加速，有VPU进行视频编解码，有ISP进行图像处理加速，另外还有高速的TSN 带交换机的3端口以太网，以及PCIe和US3.0等高速通信接口实现通信加速。
Q：关于DDR4的设计有相关的扇出设计参考吗？
A：有的，官网中针对STM32MP25系列芯片的CAD RESOURCE中都有DDR example，里面有各种情况的DDR4的扇出设计参考。
Q：这里的TSN/IEEE 1588指的是硬件时间戳还是软件的呢？最高同步精度是多少？
A：硬件时间戳，精度可以达到纳秒级别。
Q：有评估板STM32MP257F-EV1的相关设计文件和程序例程？
A：有，在官网搜索STM32MP257F-EV1就可以看到硬件相关设计文件。
Q：请问STM32MP2支持的安卓流畅吗？
A：流畅! 可以直接下载starter package在demo板上测试一下流畅度。也可以在B站观看Android的视频。
Q：如何评估 STM32MP25 在人工智能应用中的性能？
A：ST的AI生态是提供benchmark工具的，具体请参考WIKI。这个视频中也有介绍。
Q：STM32MP25能直接接摄像头做图像处理吗？
A：可以，STM32MP2是带有Lite-ISP的。
Q：STM32MP2是不是重点在AI使用方面？都有哪些应用？
A：工业控制、HMI、工业网关、智能家居/医疗、智慧交通、储能控制器等等以及基于这些应用加上AI赋能等。
Q：STM32MP2硬件设计上有对应的PMIC吗？
A：有的，我们STM32MP2电源对应的PMIC是STPMIC25芯片。
Q：想学STM32的AI功能，应该去什么网站找资料？有没有示例代码？A：>>请点击参考WIKI。
Q：STM32MP25支持任意一个核单独工作吗？核与核之间可以相互唤醒？
A：支持，例如A35运行，M33睡眠，A核可以唤醒M核，反过来也是支持的。
Q：在使用STM32MP遇到过电源管理策略不合理，导致设备在空闲时仍消耗大量功耗。这方面MP2电源低功耗管理方面有何指导？
A：有，例如STM32MP25的VDDGPU就会在不使用时被关闭。事实上STM32MP1系列也可以进行关闭，如果配合STPMIC1电源管理芯片的情况下。
Q：STM32MP1/2支持OTG远程升级么？
A：支持，请参考ST的FOTA方案。
Q：STM32MP25对于高速数据传输应用的支持有哪些优势？
A：USB 3.0和PCIe，支持TSN交换机的千兆以太网。
Q：图像的最大处理能力是多少？
A：GPU具备149Mtriangle/S,这是在GPU主频900Mhz情况下。
Q：在使用STM32 Explore开发时，如何处理芯片的功耗问题？
A：目前阶段，主要通过STPMIC25电源管理芯片以及系统内部的操作来控制芯片的功耗。
Q：基于STM32MP2 的硬件设计参考有详细的介绍吗？想做样品，做工业HMI方向。
A：有的，请参考AN5489,以及各STM32MP25系列芯片的DATASHEET和REFENCE MENU。
Q：我看到官方说明，可以使用0.8mm间距的TFBGA封装进行4层板硬件设计，需要注意什么？
A：可以参考我们官方的DDR example进行扇出，以及DDR 布局走线。如果完全要自己开发，主要需要注意DDR走线等长（芯片内部有线长），STPMIC25电源芯片的布板可以参考对应的LAYOUT AN。
Q：STM32CubeMX能够配置DDR初始化吗？
A：可以配置DDR初始化。
Q：STM32MP2系列整体功耗相比MP1，增加多少？
A：在同等算力的情况下，MP2系列的功耗其实更少。因为MP2是16nm的制程。
Q：STM32MP2正常运行下，功耗是多少A/MHz？
A：这个具体要看CPU的负载情况以及结温，目前只能给出一个参考的数据，CPU工作在1.2GHz，并且CPU工作在一个相对高的负载情况下，结温50摄氏度，此时的功耗大概有1W。
Q：如何将自己训练的AI模型导入STM32MP2项目上？
A：可以的，具体请参考我们的官方资料。也可以点击这个视频了解。
Q：STM32MP25带有那些通信接口？是否支持LCD屏？
A：通信接口有UART,USART,SPI,OSPI,CAN,ETH等等。LCD屏是否支持需要从LCD的接口是否适配的角度看，STM32MP257支持LVDS,MIPI-DSI,RGB接口。
Q：我看了下硬件设计手册，好像最大的那个封装，每个BGA接口之间可以走两根线，不需要单独再弄两个信号层，四层即可，但是BGA三百多的小一点封装，还需要六层。
A：是的，最小的封装需要6层外加HDI过孔。
Q：STM32MP2和STM32MP1在开发方式有什么区别？也是只能通过STM32CubeIDE开发调试吗？
A：从嵌入式Linux开发的角度看，也就是A核开发来看，开发方式上没有区别，都是基本的BSP调试，从bootloader到Kernel再到文件系统的移植，都是同样的原理，两个系列M核的开发都是通过CubeIDE开发调试的。
Q：这个工业级的芯片 可以支持的供电电压和工作温度分别是多少呢？
A：供电电压目前需要配套STPMIC25电源管理芯片，管理芯片可以用5V输入供电，最高工作温度为125摄氏度。
Q：关于STM32MP25的生态系统支持，您提到了一些开发工具和软件扩展，能否介绍一些关键资源和扩展库？其中哪些工具最适合快速开发边缘AI应用？
A：工具请点击参考。拓展库支持等请点击参考。
Q：M核那边有支持zephyr吗？
A：目前ST的MCU已经支持Zephyr, 移植到MP2 M33核的问题不大。
Q：STM32MP25最大功耗是多少？
A：根据设计规格在结温Tj=125C的条件下最大功耗为2.9W。
Q：STM32MP2比STM32MP1主要提升了什么功能？
A：主要提升了Coetex-A核以及 M核性能，增加了1.35TOPs的AI加速器，增强了多媒体功能和GPU，增加了内置ISP，H.264编解码，并增加了LVDS接口，OCTO SPI接口，网口也增加到了3路并且支持TSN交换机，增加了支持US3.0/PCIe高速通信接口等等。
Q：目前STM32MPU系列都支持安全启动吗？
A：Secure boot是支持的。
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