happypcb 发表于 2024-11-21 13:15

怎样的布局才能达到最好的散热效果？

PCB中热量的来源主要有三个方面：电子元器件的发热；PCB本身的发热；其它部分传来的热。

在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。

那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。
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