Carina卡 发表于 2024-12-8 08:31

CH32V208G的底部焊盘是必须要焊接的吧？

CH32V208G的底部焊盘是必须要焊接的吧？

WCHTech2 发表于 2024-12-9 09:44

您好，是的，0脚要接GND，具体可以看一下EVT PUB文件夹原理图和PCB。EVT下载链接如下：
https://www.wch.cn/downloads/CH32V20xEVT_ZIP.html

爱相随 发表于 2024-12-15 23:32

是的，CH32V208G 的底部焊盘通常是必须要焊接的。

耶Saktama 发表于 2024-12-16 11:54

底部焊盘的主要作用是提供更好的散热性能和电气连接，尤其是在高功耗或高频率应用中，焊接底部焊盘可以显著提高芯片的可靠性和稳定性。

Carmen7 发表于 2024-12-16 13:43

底部焊盘直接与 PCB 的接地层或散热层相连，能够有效将芯片工作时产生的热量传导到 PCB 上，从而降低芯片的工作温度，延长芯片寿命。

Charlotte夏 发表于 2024-12-16 17:37

其实底部焊盘通常与芯片的 GND（地）引脚相连，焊接底部焊盘可以提供更稳定的电气连接，减少信号干扰和噪声。

Emily999 发表于 2024-12-16 20:33

机械稳定性，焊接底部焊盘可以增加芯片与 PCB 之间的机械连接强度，防止芯片在振动或热膨胀时发生移位或损坏。

flechazo 发表于 2024-12-16 21:48

在设计 PCB 时，确保底部焊盘与 PCB 的接地层或散热层有良好的连接。通常会在 PCB 上设计一个较大的铜箔区域，以便更好地散热。

ranmuy 发表于 2024-12-17 06:11

在焊接时，确保底部焊盘与 PCB 的焊盘完全接触，并且焊锡均匀分布。可以使用回流焊或手工焊接，但要注意焊接温度和时间，避免过热损坏芯片。

Whosheart 发表于 2024-12-17 07:17

如果芯片工作时会产生较大的热量，建议在 PCB 上增加散热片或使用导热性能更好的材料，以进一步提高散热效果。

Ustinian 发表于 2024-12-17 08:23

CH32V208G 的底部焊盘是必须要焊接的，尤其是在高功耗或高频率应用中。

Espoironenext 发表于 2024-12-17 09:33

焊接底部焊盘可以提高芯片的散热性能、电气连接稳定性以及机械强度，从而确保芯片的可靠性和长期稳定运行。

个百zz分点个 发表于 2025-1-31 23:42

底部焊盘通常与地线连接，可以帮助散热
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