cr315 发表于 2025-3-28 19:00

GD25Q64ESIG封装与安装


[*]封装类型：SOP-8封装。
[*]安装风格：支持表面贴装技术（SMD/SMT）。

tpgf 发表于 2025-4-8 10:11

标准封装：SOIC-8 (150mil宽度)

替代封装：WSON-8 (6x5mm) 可选型号

guanjiaer 发表于 2025-4-8 12:40

信号完整性问题：

过长的CLK线可能导致通信失败(建议<10cm)

必要时在CLK线上串联小电阻(22-100Ω)

磨砂 发表于 2025-4-8 18:03

引脚间距：1.27mm (50mil)
封装宽度：5.3mm ±0.1mm
封装长度：7.4mm ±0.1mm
引脚宽度：0.4mm ±0.1mm
引脚长度：1.05mm ±0.1mm
封装高度：2.35mm max

晓伍 发表于 2025-4-8 19:57

CAN_InitTypeDef CAN_InitStructure;
CAN_InitStructure.CAN_Prescaler = 6;      // 分频系数
CAN_InitStructure.CAN_Mode = CAN_Mode_Normal;
CAN_InitStructure.CAN_SJW = CAN_SJW_1tq;   // 同步跳转宽度
CAN_InitStructure.CAN_BS1 = CAN_BS1_14tq;// 时间段1
CAN_InitStructure.CAN_BS2 = CAN_BS2_5tq;   // 时间段2
CAN_InitStructure.CAN_TTCM = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_ABOM = ENABLE;
CAN_InitStructure.CAN_AWUM = ENABLE;
CAN_InitStructure.CAN_NART = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_RFLM = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_TXFP = DISABLE;
CAN_Init(CAN1, &CAN_InitStructure);

八层楼 发表于 2025-4-8 21:50

PCB设计建议：/CS信号线应串联22-100Ω电阻(靠近MCU端)
VCC引脚附近放置0.1μF去耦电容(尽量靠近芯片)
对于高速应用(>50MHz)，考虑阻抗匹配设计

观海 发表于 2025-4-9 17:51

大容量连续写入时芯片会发热
必要时在底部添加散热焊盘(仅WSON封装支持)
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