论坛首页 › 电子技术交流论坛 › 芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。

bjxstars 发表于 2025-4-2 18:10

芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。

我从事于一家关于LED方面的IC设计公司，IC主要为数模结合的芯片。最近遇到一个问题，就是芯片经过回流焊之后会导致输出电流偏小，小2%左右，然后去掉塑封体后电流会变大，芯片在测试前会经过8小时125摄氏度的烘烤，后来增加为16小时，但都不能有效筛除这部分异常芯片，想看看有什么办法能有效筛除，芯片寄给晶圆原厂也没有分析结果。

查看完整版本: 芯片经过回流焊后导致失效，初步判定为封装应力导致的。