神秘旅行者 发表于 2025-5-25 21:47

中颖SH87F8962的SiP封装：如何将射频元件集成到9x9mm芯片内？

中颖SH87F8962的SiP封装：如何将射频元件集成到9x9mm芯片内？

[*]技术核心：

[*]巴伦（Balun）内置与外部电感/电容集成的射频性能一致性保障（对比传统分立方案测试数据）1。
[*]SiP工艺对客户生产测试的简化（如免射频校准的出厂预配置优势）1。
[*]互动设计：
[*]讨论：“SiP集成 vs 分立射频模组，哪种更适合小批量客户？”


zhouyong77 发表于 2025-5-26 08:00

中颖还有SIP封装服务吗？

daichaodai 发表于 2025-5-26 08:13

同问，中颖还提供SIP服务吗？

LOVEEVER 发表于 2025-5-26 14:17

还提供独立封装服务？这个先进

和下土 发表于 2025-5-31 19:38

小批量客户如果重视开发周期和快速量产，且射频性能要求在标准范围内，SiP集成方案更适合。

chenjun89 发表于 2025-6-4 08:27

没有听说过中颖有这种服务解决方案呢？
页: [1]
查看完整版本: 中颖SH87F8962的SiP封装：如何将射频元件集成到9x9mm芯片内？