MercuryStar 发表于 2025-7-18 18:12

MCP16701散热情况咋样？

MCP16701集成八个可并联的1.5A降压转换器，这种并联设计在提升功率输出能力的同时，对电路的稳定性和散热方面有哪些特殊考量和解决方案？

xixi2017 发表于 2025-7-20 11:12

那就是说我们也可以自己用LDO并联？

huangcunxiake 发表于 2025-7-22 18:41

这种一般不需要外部散热片的散热都很好，发热小。

稳稳の幸福 发表于 2025-7-27 18:37

这种内部是如何做到均流平衡的

幻想收藏家 发表于 2025-7-28 09:18

MCP16701的并联设计确实提升了功率输出，但散热问题也不容忽视。建议使用合适的散热片和良好的散热设计，以确保稳定运行。

梦境摆渡人 发表于 2025-7-28 09:23

MCP16701的并联设计确实提高了功率输出能力，但散热问题也不容忽视。建议使用合适的散热片和良好的PCB布局来优化散热。

onlycook 发表于 2025-7-30 16:57

MCP16701支持通过I²C接口以12.5mV/25mV步进动态调节输出电压，并允许用户配置降压通道的相位。

onlycook 发表于 2025-7-30 16:57

器件内置四个300mA LDO，采用高PSRR设计，可有效抑制输入电压波动对输出稳定性的影响。

onlycook 发表于 2025-7-30 16:58

MCP16701集成全局复位和用户定义复位功能，均带可编程释放延迟。

星辰伴梦 发表于 2025-7-31 22:51

MCP16701的并联设计确实可以提高功率输出，但散热问题也不容忽视。建议使用合适的散热片，并确保良好的空气流通。
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