技术分享
本帖最后由 sqlgogo 于 2025-7-23 11:49 编辑以下是关于电子元件技术的综合分享，结合了封装技术、应用场景及行业趋势：一、封装技术与材料发展
[*]封装技术演进
[*]从20世纪50年代的玻璃壳真空电子管到21世纪的三维叠层封装，电子元件封装经历了从通孔插装（DIP）到表面贴装（SMT）再到高密度BGA/CSP的技术迭代1。
[*]当前主流趋势包括微间距（如01005尺寸片式元件）、三维互连及光电混合封装，以满足5G、AI等高频高速需求12。
[*]关键材料特性
[*]金属/陶瓷封装：铜、铝、氧化铝等材料因高导热性和机械强度，多用于航天/军品；陶瓷封装（如QFP）具备气密性优势，但成本较高1。
[*]塑料封装：酚醛树脂、环氧树脂等热固性聚合物因低成本、易加工占据90%市场份额，但需解决热膨胀系数匹配问题1。
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