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bjxstars

TA的家园币:910  

  • 芯片经过回流焊后导致失效,初步判定为封装应力导致的。

    我从事于一家关于LED方面的IC设计公司,IC主要为数模结合的芯片。最近遇到一个问题,就是芯片经过回流焊之后会导致输出电流偏小,小2%左右,然后去掉塑封体后电流会变大,芯片在测试前会经过8小时125摄氏度的烘烤,后来增加为16小时,但都不能有效筛除这部分异常芯片,想看看有什么办法能有效筛除,芯片寄给晶圆原厂也没有分析结果。