CapTIvateTM 技术硬件设计和抗噪声干扰设计快速指南
2018-3-26 14:54
- 德州仪器MCU
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- 5441
不错，学习了
0.8mm间距的BGA芯片（S3C2440），过孔打多少为好？
2009-1-7 11:07
- PCB技术
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- 11582
推荐10mil/18mil, 量产过, 相信我没错的
帮我看看如何改进布线。
2008-12-23 20:38
- PCB技术
- 12
- 1974
布局不合理
还请教大家一个问题
2008-3-31 08:50
- PCB技术
- 3
- 1571
我还是金山词霸+pdf
哪里可以代做电路板
2008-3-10 11:48
- PCB技术
- 5
- 3189
......
菜鸟请教关于protel99se的封装问题
2008-3-8 15:13
- EDA 技术
- 2
- 1406
......
请高人指点：TQFP封装的焊盘大小如何确定
2008-1-23 09:32
- PCB技术
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貼片IC 元件腳,焊盤設計最寬為間距的40%,焊盤間距離最寬為間距的60%,焊盤腳長度是IC 腳長度+1.3m ...
九牛二虎之力，终于画完一块ARM Linux MINI学习板！
2009-6-25 10:29
- PCB技术
- 71
- 12973
TO reille :是四层，不是6层哦
以上太多兄弟的赞美，器件布局不错，但我来几点建议：1）BGA 下边的VIAS超多，会不会引起BGA的焊接不 ...
这个东西叫什么名字?
2008-1-22 10:29
- ARM技术论坛
- 20
- 2828
在www.molex.com 上边查fpc的连接器（几个pins的，焊盘的间距多少等参数），肯定能找得到 ...
导出PCB的一个奇怪问题
2008-1-17 16:42
- PCB技术
- 4
- 1958
直接 filesave as PCB binary files(*.pcb)吧，保险！因为导出的pcb的protel版本 ...
开发板有问题
2008-1-19 21:25
- ZLG
- 21
- 2262
......
电源的进口，出口，你都焊个大电容再看看，还有电感线圈和电容是不是产生了振荡 ...
各位兄弟，DSP+ARM如果是6层板，该怎么分配层，多谢拉！
2008-3-25 14:30
- PCB技术
- 4
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benladen 兄弟，多谢了！
还想问问benladen：S/G/S/S/P/S 优于S/S/G/P/S/S吗？ 谢谢！ &nbs ...
各位兄弟，DSP+ARM如果是6层板，该怎么分配层，多谢拉！
不知道是否是PCB设计问题,请大家帮忙分析一下,万分感激!
2008-11-23 16:45
- PCB技术
- 7
- 1991
DSP的PCB库元件加载后是焊盘是绿色的,怎么修改系统设计
2009-1-5 15:09
- PCB技术
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