
英飞凌 | 功率半导体驱动电源设计(一)综述
2025-4-23 16:16
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英飞凌创新之作:顶部散热器件,解锁OBC设计功率密度新高度
2025-4-20 15:24
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英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器,赋能新型工业和医疗用例
2025-4-8 15:13
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英飞凌高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
2025-4-6 11:07
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功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息
2025-3-30 16:04
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功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计
2025-3-18 16:45
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功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件的功率端子
2025-3-17 13:01
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功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数
2025-3-4 16:12
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功率器件热设计基础(九)——功率半导体模块的热扩散
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功率器件热设计基础(八)——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流
2025-2-21 15:27
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功率器件热设计基础(七)——热等效模型
2025-2-11 16:35
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功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量
2025-1-21 16:01
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功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容
2025-1-20 19:30
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功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法
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功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
2024-12-29 10:11
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功率器件的热设计基础(二)——热阻的串联和并联
2024-12-29 15:39
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功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻
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基于英飞凌XMC1302的无感磁场定向控制吊扇解决方案
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如何抑制电磁干扰在工业设备上的影响
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