PCB抄板，线路板克隆，返原理图设计
PCB抄板（也称为电路板克隆或逆向工程）是通过反向分析技术还原PCB设计文件的过程，广泛应用于维修、二次开发或技术学习。以下是标准化流程及关键注意事项：一、核心流程步骤?
[*]?前期记录与拆解?
[*]?记录元器件参数?：详细记录所有元器件的型号、方向（如二极管/IC缺口位置），并用数码相机拍摄正反面高清照片，确保元件位置可追溯?。
[*]?拆除与清洗?：拆下所有元器件，清除焊盘残留锡渣，用酒精清洁板面，避免油污影响扫描?
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[*]?物理处理与图像采集?
[*]?打磨板层?：用水砂纸将PCB顶层和底层打磨至铜膜发亮，去除绿油层暴露走线?。
[*]?高精度扫描?：使用1200DPI以上扫描仪分别扫描正反面，保存为BMP格式文件（命名如top.bmp、bot.bmp），确保图像无倾斜变形?。
[*]?多层板处理?：若为多层板（如4层以上），需逐层打磨并扫描中间层，注意层间对齐标记?
[*]?图像处理与校准?
[*]?PS优化?：在Photoshop中调整对比度/明暗度，强化铜膜与基板反差，转为黑白图并修补断线?。
[*]?镜像处理?：底层图像需水平镜像，以匹配设计软件视角（因扫描视角与实际设计视角相反）?。
[*]?图层对齐?：在抄板软件（如QuickPCB、Protel）中叠加正反面图像，通过定位孔/过孔校准重合度?。
[*]?文件重建与设计验证?
[*]在SILK层（丝印层）描摹走线，放置焊盘/过孔；
[*]根据拆解记录添加元器件封装，标注参数?。
[*]?绘制走线与封装?：
[*]?网络生成?：为连接点分配相同网络名，确保电气逻辑一致?。
[*]?1:1打印校验?：将设计文件打印到透明胶片，覆盖原板比对走线与孔位偏差?。
[*]?制板与功能测试?
[*]输出Gerber文件、BOM清单、坐标文件送厂制板?。
[*]焊接元器件后，进行通电测试与信号分析，验证功能与原板一致性?
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