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PCB抄板,线路板克隆,返原理图设计

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QQ1002875150|  楼主 | 2025-7-3 12:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB抄板(也称为电路板克隆或逆向工程)是通过反向分析技术还原PCB设计文件的过程,广泛应用于维修、二次开发或技术学习。以下是标准化流程及关键注意事项:

[size=1.17em]一、核心流程步骤?
  • ?前期记录与拆解?

    • ?记录元器件参数?:详细记录所有元器件的型号、方向(如二极管/IC缺口位置),并用数码相机拍摄正反面高清照片,确保元件位置可追溯?。
    • ?拆除与清洗?:拆下所有元器件,清除焊盘残留锡渣,用酒精清洁板面,避免油污影响扫描?

    • ?物理处理与图像采集?

      • ?打磨板层?:用水砂纸将PCB顶层和底层打磨至铜膜发亮,去除绿油层暴露走线?。
      • ?高精度扫描?:使用1200DPI以上扫描仪分别扫描正反面,保存为BMP格式文件(命名如top.bmp、bot.bmp),确保图像无倾斜变形?。
      • ?多层板处理?:若为多层板(如4层以上),需逐层打磨并扫描中间层,注意层间对齐标记?

      • ?图像处理与校准?

        • ?PS优化?:在Photoshop中调整对比度/明暗度,强化铜膜与基板反差,转为黑白图并修补断线?。
        • ?镜像处理?:底层图像需水平镜像,以匹配设计软件视角(因扫描视角与实际设计视角相反)?。
        • ?图层对齐?:在抄板软件(如QuickPCB、Protel)中叠加正反面图像,通过定位孔/过孔校准重合度?。

      • ?文件重建与设计验证?

        • 在SILK层(丝印层)描摹走线,放置焊盘/过孔;
        • 根据拆解记录添加元器件封装,标注参数?。

        • ?绘制走线与封装?:
        • ?网络生成?:为连接点分配相同网络名,确保电气逻辑一致?。
        • ?1:1打印校验?:将设计文件打印到透明胶片,覆盖原板比对走线与孔位偏差?。

      • ?制板与功能测试?
      • 输出Gerber文件、BOM清单、坐标文件送厂制板?。
      • 焊接元器件后,进行通电测试与信号分析,验证功能与原板一致性?


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