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4层以上板还需要分模拟地和数字地吗
有个产品主要就是STM32加485、232、CAN接口和ADC采集，因为空间很小要用四层板，第一次画四层板请教下大家：
四层板有一整层完整地，还有必要像两层板一样分模拟地和数字地再进行单点接地吗？如果非要分一般如何分？我想了两种方案分法不知道可不可行：
1、中间第2层走电源的GND，表层和底层除了信号线同时还走模拟地和数字地，然后模拟地和数字地通过过孔连到中间的电源GND层，也不需要通过电阻和磁珠再连接模拟和数字地了。
2、中间第2层也分割成模拟地和数字地，最后通过电源GND的端子引脚汇合到一起。
或者这两种都不对，一般大家都是如何除了多层板地的问题的？
四层板有一整层完整地，还有必要像两层板一样分模拟地和数字地再进行单点接地吗？如果非要分一般如何分？我想了两种方案分法不知道可不可行：
1、中间第2层走电源的GND，表层和底层除了信号线同时还走模拟地和数字地，然后模拟地和数字地通过过孔连到中间的电源GND层，也不需要通过电阻和磁珠再连接模拟和数字地了。
2、中间第2层也分割成模拟地和数字地，最后通过电源GND的端子引脚汇合到一起。
或者这两种都不对，一般大家都是如何除了多层板地的问题的？
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当你充分理解了划分的的目的之后，你也不会来问这个问题了。
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2020-12-04
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2020-12-04
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2020-12-02
@qwyysfl ：模拟地和数字地如果由同一电源供电，那必须共地，在主滤波电容处单点汇接。不共地则要求电源独立，然后通过隔离器件交互，相当于独立的两套系统。
谢谢大佬，不过如果精度高时四层板的中间GND层也根据布局进行了电源、模拟和数字地的区分，那模拟和数字地是不是就不能通过0欧或者磁珠连接了？毕竟中间层不能放器件，还是说通过过孔再顶层或底层连接？第一次画四层板，很多细节都不会处理
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普通的应用分不分的不要紧，高精度的模拟测量必须要处理好地平面，保证数字信号的电流不要流过模拟部分。我做过一个项目，用PWM+RC滤波的方法模拟DAC作为一个模拟电路的输入信号，做好后不好用输出振荡起来了；我没改原理图只是把RC滤波的电容接地端和其他数字信号的接地端和这个模拟电路的地分割开来保证让所有的数字信号的地回流不要流过模拟部分，然后就成功了。
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2020-12-02
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这就是考验设计者的模拟功底了。
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2020-12-02
是啊，这个还挺有争议的
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2020-12-02
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2020-12-02
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2020-12-02
@qwyysfl ：不用担心，没问题的。
很多人都这样说，精度不是特别高时注意布局就好，就是心里总感觉会不会有风险
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当然这个不是绝对，要看你实际电路和应用场合 以及电源的处理
电源是否隔离，CAN是否隔离，ADC 采的什么，是否做隔离
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2020-12-02
@xiaofei558008 ：确实没什么卵用，以前看的理论分的头头是道，实际上基本不需要用
非常赞同，板子地割来割去，没什么卵用；除非你是大牛，能说出个所以然，能说的头头是道，最终结果，也可能是，没什么卵用；哈哈哈哈哈哈哈哈哈
@qwyysfl ：CAN 隔离部分出来的CAN-GND 你可以单独板边圈起来 4层都是
大佬，顺便请教下如果单独通过隔离电源对CAN部分通过进行了隔离，隔离出来到外部的那部分GND在四层板中如果也放到中间GND层会有什么不好的影响吗？还是放到顶层和底层，面积稍大点就可以了
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