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序号 | 类别 | 项目 | 能力水平 | 图示 | 备注说明 |
1 | 交货尺寸 | 常规尺寸 | 540×450mm | 板厚≥1.2mm时 a<=540mm b<=450mm | |
2 | 板材 | 成品板厚 | 喷锡板:0.6~2.0mm |
| 1.层数范围1-8层; |
成品板厚度公差 | 0.4~1.0mm:±0.10mm | ||||
四层板厚度 | ≥0.4mm | ||||
六层板厚度 | ≥0.8mm | ||||
八层板厚度 | ≥1.2mm | ||||
板材类别 | FR-4 | ||||
铜厚 | H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ | 外层35-75um;内层≥17um | |||
3 | 孔径 | 成品孔径 | 最小0.2mm且板厚与孔径最大比值6:1 | 孔间距最小不小于0.2mm,尽可能大于0.2mm | |
成品孔径公差 | PTH孔:φ0.35~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm | ||||
钻长条孔 | 长与宽的最小比例2:1 | ||||
4 | 线路 | 最小线宽、线距 | 1/1OZ:0.1mm | 小于制程能力的请直接联系业务经理报价下单; | |
单边最小孔环 | 1/1OZ:0.1mm | 如果密集走线则对孔环进行削环处理 | |||
BGA焊盘直径 | ≥0.3mm |
| BGA焊盘设计小于0.4mm会导致焊接及机性能不佳。 | ||
5 | 阻焊 | 阻焊厚度 | 线路表面≥10μm,线路拐角处≥6μm基材上20-40μm |
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阻焊颜色 | 绿色, 蓝色,红色,黄色,黑色,白色 |
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阻焊层开窗 | ≥0.075mm | ||||
阻焊塞孔能力 | 孔径0.3~0.5mm,塞孔位饱满 |
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6 | 字符 | 最小线宽 | ≥0.15mm |
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最小字高 | ≥0.8MM | ||||
字符颜色 | 白色、黑色 |
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7 | 表面处理 | 种类 | 有铅喷锡、 无铅喷锡、 沉镍金、 OSP |
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8 | 外型 | V-CUT角度 | V-CUT角度:20°、30°、45°、60° |
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电铣 | 最小铣刀0.8mm,外形公差±0.2mm | ||||
板翘曲控制 | SMT板≤0.75%;插件板≤1.5% | ||||
9 | 设计软件 |
| PADS |
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