一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致

二、布局大致完成后需检查

外形尺寸

确认外形图是最新的

确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题

确认PCB 模板是最新的

比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现

布局

数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理

时钟器件布局是否合理

高速信号器件布局是否合理

端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）

IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理

保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理

是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复

位电路要稍靠近复位按钮

较重的元器件，应该布放在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲

对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等

热源

器件高度是否符合外形图对器件高度的要求

压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不

允许有元件或焊点

在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固

定方式，如晶振的固定焊盘

金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的

空间位置

母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确

打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许

波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、

SOP(管脚中心距≥1 mm)

波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向

波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于

PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别

元器件是否100% 放置

是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）

器件封装

打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认

器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识

器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求

插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确

表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约

0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）

回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分

三、布线大致完成后

EMC与可靠性

布通率是否100%

时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求

高速信号线的阻抗各层是否保持一致

各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求

E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求

时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路

电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）

芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）

电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象

PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理

单点接地的位置和连接方式是否合理

需要接地的金属外壳器件是否正确接地

信号线上不应该有锐角和不合理的直角

间距

Spacing rule set 要满足最小间距要求

不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则

差分对之间是否尽量执行了3W 原则

差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制

非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）

铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm

内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm

内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则

焊盘的出线

对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑

对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷

线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出

过孔

钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8

过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂

在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）

禁布区

金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔

安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔

大面积铜箔

若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]

大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接

大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜

大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC

测试点

各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）

测试点是否已达最大限度

Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够

Test Via、Test Pin 是否已Fix

DRC

更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误

Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC

光学定位点

原理图的Mark 点是否足够

3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm

管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点

周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。

阻焊检查

是否所有类型的焊盘都正确开窗

BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔

除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔

光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线

电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散

丝印

PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求

条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔

器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件

器件位号是否符合公司标准要求

丝印是否压住板面铜字

打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）

背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向

母板与子板的插板方向标识是否对应

工艺反馈的问题是否已仔细查对

四、出加工文件

孔图

Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确

叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致

将设置表中的Repeat code 关掉

孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）

孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确

要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”

光绘

要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”

art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）

输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告

负片层的边缘及孤岛确认

使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符

出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）

五、文件齐套

PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd

PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）

SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt

测试文件：testprep.log 和 untest.lst