单个电阻，单个电容，单个二极管不能使用万用表怎么检测他们是好的。（如开路，短路）。
可以使用他们构造成典型的电路，如比较器，单片机等外围器件
还有电容与电阻的并联，与串联怎么去检测他们的开路和短路。。。

布一些特征点,然后上治具测试

PCB 测 试 方 法 治具是专用的(但弹簧探针,连线,定位针等另件可以通用),一般治具的针床是8～10m/m的有机玻璃,按特征点的座标尺寸钻孔,插上弹簧探针及定位针,弹簧探针尾部套上连线,接到上位机的输入排,简单编程后就可以测试器件的通断了. 如要进行一些其它特性测试(例如绑定是否到位),则还需要一些自测试软件配合(在产品的mcu中,接地某一引脚来激活自测试程序)                                   PCB电测技术分析 一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来： 1、 测试资料来源与格式 2、 测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性 3、 设备制作方式与选点 4、 测试章 5、 修补规格 在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试： 1、 内层蚀刻后 2、 外层线路蚀刻后 3、 成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。 二、电测的方法与设备 电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计，一般所谓线路密度就是指grid的距离，也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示)，而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘，可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就可以对不同料号量产测试。另外，为保证完工的PCB板线路系统通畅，需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试，此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试，若是运用于高密度板，由于间距太密，已脱离on-grid设计，因此属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板( )，如MCM。                                     【浅淡测试夹具制作的制作策略】     随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。          　　一．测试成本控制         就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。         1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。         2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。         一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。         制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的，则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来，理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的！          　　二．测试优化         其实在上面我已从成本方面出发提到了优化，其主要是成本优化与工艺设计方面优化，在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。         1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单，通常网络分析正确与否就是关键，其次测试点数与网络数多少决定检测时间，一般优化同一个网络的测试点数，对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高，通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点，遇到层数多的制作速度也会慢很多（我以前使用V2001软件选点，遇到6层板以上真的很头痛，为了不漏点就会多选点），目前很多大厂家都购买专用制作测试软件，制作测试速度会快很多，不用手工分点，而且检修也会快很多。         2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程，从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心，才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要，遇到密集的小钻孔，钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做，把好这一关是优化治具制作的关健。其次，可考虑将多个钻孔资料整合，尤其是钻导电胶时的资料整合，从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性，减少错误。     综述，测试的优化其实改善软件就能解决很多，另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。          　　三．模具制作常见问题与对策         测试夹具制作过程中会出现一些常的问题，这时，就需要做出分析和解决方法。          1.孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。         对策：通常这种情况会出现在小孔径上，在制作模具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。     　　 2.调试模具时发现漏选点。         对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。     　　 3.孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。         对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。     　　 4.测试点数太多测试机无法测试         对策：分网络做两个夹具测两次。     　　 5.有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS         对策：检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），更换导电胶条。              就谈这些吧，知识是无穷尽的，同样每一学科都是探索不完的。难免有遗漏之处，若有疑问，请各位指出。 演进史　： 全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准 测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千片PCB，不但不能即时出货，也会造成PCB客户重大的损失。如果使用电气网路比对系统，可以在PCB未生产之前，先确认PCB电气品质符合客户要求，才开始生产PCB，制作治具。 优　点　：　PCB未生产之前，已确认PCB的电气品质符合客户要求 工作原理： 客户使用CAD产生GERBER FILE交给PCB厂生产。 PCB厂使用CAM制作工作底片，钻孔档等资料。 使用专业选点系统选取测试点，网路资料。 比对CAM，专业选点系统，客户原稿(IPC-D-356)，三者的网路资料(NetList)，相同后再生产。 生产PCB，交给O/S测试机测试。 制作治具。 根据客户的GERBER FILE，制作标准测试资料，作为测试机判定PCB好坏的标准。 O/S测试机根据标准测试资料测试PCB 注：电气品质是指OPEN（CONTINUITY）导通性，SHORT（ISOLATION）隔绝性。

布一些特征点,然后上治具测试

PCB 测 试 方 法 治具是专用的(但弹簧探针,连线,定位针等另件可以通用),一般治具的针床是8～10m/m的有机玻璃,按特征点的座标尺寸钻孔,插上弹簧探针及定位针,弹簧探针尾部套上连线,接到上位机的输入排,简单编程后就可以测试器件的通断了. 如要进行一些其它特性测试(例如绑定是否到位),则还需要一些自测试软件配合(在产品的mcu中,接地某一引脚来激活自测试程序)                                   PCB电测技术分析 一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来： 1、 测试资料来源与格式 2、 测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性 3、 设备制作方式与选点 4、 测试章 5、 修补规格 在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试： 1、 内层蚀刻后 2、 外层线路蚀刻后 3、 成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。 二、电测的方法与设备 电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计，一般所谓线路密度就是指grid的距离，也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示)，而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘，可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就可以对不同料号量产测试。另外，为保证完工的PCB板线路系统通畅，需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试，此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试，若是运用于高密度板，由于间距太密，已脱离on-grid设计，因此属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板( )，如MCM。                                     【浅淡测试夹具制作的制作策略】     随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。          　　一．测试成本控制         就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。         1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。         2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。         一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。         制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的，则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来，理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的！          　　二．测试优化         其实在上面我已从成本方面出发提到了优化，其主要是成本优化与工艺设计方面优化，在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。         1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单，通常网络分析正确与否就是关键，其次测试点数与网络数多少决定检测时间，一般优化同一个网络的测试点数，对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高，通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点，遇到层数多的制作速度也会慢很多（我以前使用V2001软件选点，遇到6层板以上真的很头痛，为了不漏点就会多选点），目前很多大厂家都购买专用制作测试软件，制作测试速度会快很多，不用手工分点，而且检修也会快很多。         2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程，从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心，才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要，遇到密集的小钻孔，钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做，把好这一关是优化治具制作的关健。其次，可考虑将多个钻孔资料整合，尤其是钻导电胶时的资料整合，从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性，减少错误。     综述，测试的优化其实改善软件就能解决很多，另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。          　　三．模具制作常见问题与对策         测试夹具制作过程中会出现一些常的问题，这时，就需要做出分析和解决方法。          1.孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。         对策：通常这种情况会出现在小孔径上，在制作模具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。     　　 2.调试模具时发现漏选点。         对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。     　　 3.孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。         对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。     　　 4.测试点数太多测试机无法测试         对策：分网络做两个夹具测两次。     　　 5.有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS         对策：检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），更换导电胶条。              就谈这些吧，知识是无穷尽的，同样每一学科都是探索不完的。难免有遗漏之处，若有疑问，请各位指出。 演进史　： 全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准 测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千片PCB，不但不能即时出货，也会造成PCB客户重大的损失。如果使用电气网路比对系统，可以在PCB未生产之前，先确认PCB电气品质符合客户要求，才开始生产PCB，制作治具。 优　点　：　PCB未生产之前，已确认PCB的电气品质符合客户要求 工作原理： 客户使用CAD产生GERBER FILE交给PCB厂生产。 PCB厂使用CAM制作工作底片，钻孔档等资料。 使用专业选点系统选取测试点，网路资料。 比对CAM，专业选点系统，客户原稿(IPC-D-356)，三者的网路资料(NetList)，相同后再生产。 生产PCB，交给O/S测试机测试。 制作治具。 根据客户的GERBER FILE，制作标准测试资料，作为测试机判定PCB好坏的标准。 O/S测试机根据标准测试资料测试PCB 注：电气品质是指OPEN（CONTINUITY）导通性，SHORT（ISOLATION）隔绝性。

布一些特征点,然后上治具测试

PCB 测 试 方 法 治具是专用的(但弹簧探针,连线,定位针等另件可以通用),一般治具的针床是8～10m/m的有机玻璃,按特征点的座标尺寸钻孔,插上弹簧探针及定位针,弹簧探针尾部套上连线,接到上位机的输入排,简单编程后就可以测试器件的通断了. 如要进行一些其它特性测试(例如绑定是否到位),则还需要一些自测试软件配合(在产品的mcu中,接地某一引脚来激活自测试程序)                                   PCB电测技术分析 一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来： 1、 测试资料来源与格式 2、 测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性 3、 设备制作方式与选点 4、 测试章 5、 修补规格 在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试： 1、 内层蚀刻后 2、 外层线路蚀刻后 3、 成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。 二、电测的方法与设备 电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。 1、专用型(Dedicated)测试 专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于 pitch以上的板子。 2、泛用型(Universal Grid)测试 泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子(Grid)来设计，一般所谓线路密度就是指grid的距离，也就是以间距(Pitch)来表示(部份时候也可用孔密度 来表示)，而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘，可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就可以对不同料号量产测试。另外，为保证完工的PCB板线路系统通畅，需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测试，此种泛用型的测试机称之为「自动化测试机」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。 泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在 或是 的测试称为on-grid测试，若是运用于高密度板，由于间距太密，已脱离on-grid设计，因此属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。 3、飞针(Flying Probe)测试 飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板( )，如MCM。                                     【浅淡测试夹具制作的制作策略】     随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。          　　一．测试成本控制         就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。         1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。         2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。         一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。         制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的，则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来，理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的！          　　二．测试优化         其实在上面我已从成本方面出发提到了优化，其主要是成本优化与工艺设计方面优化，在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。         1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单，通常网络分析正确与否就是关键，其次测试点数与网络数多少决定检测时间，一般优化同一个网络的测试点数，对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高，通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点，遇到层数多的制作速度也会慢很多（我以前使用V2001软件选点，遇到6层板以上真的很头痛，为了不漏点就会多选点），目前很多大厂家都购买专用制作测试软件，制作测试速度会快很多，不用手工分点，而且检修也会快很多。         2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程，从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心，才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要，遇到密集的小钻孔，钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做，把好这一关是优化治具制作的关健。其次，可考虑将多个钻孔资料整合，尤其是钻导电胶时的资料整合，从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性，减少错误。     综述，测试的优化其实改善软件就能解决很多，另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。          　　三．模具制作常见问题与对策         测试夹具制作过程中会出现一些常的问题，这时，就需要做出分析和解决方法。          1.孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路。         对策：通常这种情况会出现在小孔径上，在制作模具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。     　　 2.调试模具时发现漏选点。         对策：用一块板或菲林拍在模具上，手工加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。     　　 3.孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路。         对策：若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用于客户资料出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。     　　 4.测试点数太多测试机无法测试         对策：分网络做两个夹具测两次。     　　 5.有导电胶条的模具出现假短路或很难PASS         对策：检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），更换导电胶条。              就谈这些吧，知识是无穷尽的，同样每一学科都是探索不完的。难免有遗漏之处，若有疑问，请各位指出。 演进史　： 全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准 测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千片PCB，不但不能即时出货，也会造成PCB客户重大的损失。如果使用电气网路比对系统，可以在PCB未生产之前，先确认PCB电气品质符合客户要求，才开始生产PCB，制作治具。 优　点　：　PCB未生产之前，已确认PCB的电气品质符合客户要求 工作原理： 客户使用CAD产生GERBER FILE交给PCB厂生产。 PCB厂使用CAM制作工作底片，钻孔档等资料。 使用专业选点系统选取测试点，网路资料。 比对CAM，专业选点系统，客户原稿(IPC-D-356)，三者的网路资料(NetList)，相同后再生产。 生产PCB，交给O/S测试机测试。 制作治具。 根据客户的GERBER FILE，制作标准测试资料，作为测试机判定PCB好坏的标准。 O/S测试机根据标准测试资料测试PCB 注：电气品质是指OPEN（CONTINUITY）导通性，SHORT（ISOLATION）隔绝性。