日志
续微型热敏打印机1
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热敏打印机需要支持以下功能：
l 支持通用指令集
l 支持标准并口或RS-232串口（只能选择其一）
l 支持富士通384点宽打印头
l 支持条码CODE128国标打印
l 支持西文12*24点阵打印
l 支持中文GB2312 24点阵打印
l 支持自动换行打印
l 支持自检功能
l 支持中、西文混合打印
<要求：合理分析和预测由于平台原因在软件开发中可能发生的会影响整个项目计划的问题，以提前规避或准备解决方案>
这个项目的最大问题也是我们一直知道而没有解决的问题，目前对富士通的这款打印机芯的技术材料是残缺的，尤其是控制方面的说明，几乎是没有，所以，所有的控制方式和相关的保护都需要我们通过试验的方式去获得，这样将造成两个问题：一是开发周期不可限定；二也是最严重的，可能导致系统无法稳定工作或者系统无法工作在最佳状态。
项目的主体架构沿用微型针式打印机的软件架构，所有这个方面的问题不大。
可靠性设计
热敏打印机是一个实时的多任务系统，它要求任务即时处理，同时某些任务之间又有固定的逻辑或者先后关系。
为了便于测试并寻找bug ，在软件的设计过程中采用模块化设计，并对一些关键设备开放专用的测试接口。
143.8(W) × 96.5(D) × 1.6(H) mm
连接器
共有三个对外连接器接口：DB25通讯接口、12v电源接口以及RJ11钱箱接口。
通讯连接器是一个25pin的DB直插卧式连接器，TPM100用的是母座，电缆端用的是公头。
连接器结构图如下：
12v电源用的是一个3pin仿PSII直插卧式连接器，TPM100用的是母座，电缆端用的是公头。连接器结构图如下：
钱箱接口用的是标准6pin RJ-11连接器。连接器结构图如下：
需要注意生产和包装、运输对公座的影响。
16.6.2.2 固定方式
TPM100板上留了6个定位孔（圆孔Ф6mm），对应着常规打印机外壳的螺栓位置，方便用户将TPM100板紧固在机壳上。
整机的屏蔽方式、接地与防静电方法。
PCB板厂在生产PCB时需要在各层工艺边加上铜箔，增强整板的刚性；
PCB板在出货前板厂应至少烤板1小时，防止PCB在包装之前受潮。PCB板平整度要求为0.5%；
TPM100作为标准单元，软件测试时参照标准单板的测试案例和测试规范。
软件测试实际上包括两大部分：功能测试和性能测试。
功能测试主要是进行独立的单元、指令或者是打印数据测试，它的重点在于系统是否能够实现需求。
这部分工程师可以直接对照用户使用手册进行测试，在这里不作冗述。
18.1.3 性能测试
18.2 硬件功能测试
TPM100的硬件功能测试由硬件工程师和硬件测试工程完成。硬件工程师需要注重开发性、功能性、探索性、可靠性和稳定性调试和测试，硬件测试工程师需要参照模块硬件测试规范，对模块进行完整的硬件测试，同时每个正式软件版本发布之前均需要硬件测试工程师进行测试确认。
TPM100的硬件测试内容如下：
l 电源纹波检测：7.4v/5v/3.3v，分为上电波形检测、静态工作电压检测、动态工作电压检测（需要着重检测打印工作时的电压状态）要求纹波不超过5%；
l I2C通讯波形检测以及通讯效果检测；
l 钱箱控制信号波形检测以及实际控制效果检测；
l 通讯检测；
l 传感器信号检测；
l 步进电机检测（波形校验以及负载测试）；
l 发热单元与打印点数据传输检测（波形校验以及负载测试）；
l 检测键盘（实际上就两个按键，串口通讯方式采用返回键值方式，并口通讯采用ｌｅｄ指示方式）
硬件功能测试操作步骤如下：
首先是做不带负载的测试（标准的试验步骤在这里不作冗述，硬件工程师都应该了解）
1. 确认取消负载；
2. 连接１２ｖ电源，上电，监测７．４ｖ／５ｖ／３．３ｖ电源情况；
3. 通过并口或者串口发送进入硬件测试模式指令（参考硬件测试指令表）；
4. 如果是串口通讯方式，通过串口返回测试名利字；如果是并口方式，如果接受正确指示灯送出一组两短一长的信号，否则无动作；
5. 发送I2C通讯波形检测指令，通过示波器观测波形，对照资料是否符合要求，以下的测试，凡需要监测波形的均采用示波器观测；如果操作正确，在串口通讯方式下，将从串口接受到“ｉ２ｃ ｏｋ”，否则是“ｉ２ｃ ｅｒｒｏｒ”；并口方式下，正确为ｌｅｄ匀速闪烁六次，否则为常亮；
6. 发送钱箱控制信号波形检测指令，观测输入波形是否符合设计预期；
7. 发送传感器信号检测指令；
8. 发送步进电机检测指令，比较输入输出关系以及输出波形是否达到要求；
9. 发送发热单元与打印点数据传输检测指令，观测波形是否符合设计期望；
10. 发送键盘测试指令，然后手动操作，观测输入波形是否符合设计预期，如果是串口通讯，通过串口返回按键值；
11. 发送跳出测试模式指令；
注意：对应的进入测试项目命令就有对应的退出命令。
做负载测试
1. 确认连接负载；
2. 连接１２ｖ电源，上电，监测７．４ｖ／５ｖ／３．３ｖ电源情况；
3. 通过并口或者串口发送进入硬件测试模式指令（参考硬件测试指令表）；
4. 发送钱箱控制信号波形检测指令，观测钱箱实际动作是否符合要求；
5. 发送传感器信号检测指令，稍描两处传感器，并手动修改输入量，观测是否能够得到正确的传感器反馈（仅限于串口通讯）；
6. 发送步进电机检测指令；观测是否有失步，是否有尖啸（注意观测波形是否满足打印机芯控制需要）；
7. 发送发热单元与打印点数据传输检测指令，观测实际打印出来的效果（同时监测５ｖ和７．４ｖ电源，看是否有明显的波动，如果有，那么需要改进存电回路）；
8. 发送跳出测试模式指令；
生产测试是设计制造的重要部分，随着零部件的小型化、产品的日渐复杂和上市时间的缩短，测试问题越来越复杂，电路板功能的扩大使得组装级别的评估及现场维护成为组装工艺过程中的重要问题。
TPM100在出货之前需要在生产线进行完整的生产测试。
19.1 测试成本计算
测试成本可以宽泛的定义为：
（∑导致测试开销的因素）/（测试的器件数量）=测试成本
19.2 生产测试流程
TPM100在做生产测试时，需要用到打印机芯接口（26pin连接器），相关测试点要连接到测试夹具（包括电源、地、temp、并/串口、debug点等）。同时还要增加功能性测试，测试、键盘、LED、GPIO、ADC等接口。
19.4 生产测试软件
TPM100的生产测试软件包括multi-down、写S/N号程序、Calibration 程序、FT程序、功能性测试程序等。FQA抽测时进行测试。
19.5 生产测试附件
19.5.1 夹具
TPM100在DL、BT、FT三站均需要使用夹具，其他站使用测试版。
19.5.2 其他附件
生产TPM100的其他附件包括PC、电源、并/串口线等，同时在写S/N号还要用到条码枪。
