网上关于设计PCB的文章不计其数，在这里只总结下自己在工作中发现的一些注意点，都是错误之后的教训。分为两部分：

第一部分：原理图

1，电源

用电器的电压，这个不用多说

电流分配，盲目的设计，会造成负载的总电流大于驱动模块的输出电流，这是肯定不行的。

电源模块的外围电路设计，滤除纹波，要考虑纹波的频率。

原件的参数，比如电容包括容值、型号、耐压值、精度等。

电源模块的发热问题，转换效率值过低，会导致发热量过大，注意散热。

2，串口通讯的TX和RX脚一定要注意，最好加电阻跳线，为了防止接收干扰，可以加上拉电阻。

3，MCU要对IO口进行保护，以及一些上拉、下拉电阻的添加。

4，需要隔离的地方需要用光耦进行隔离。可以保护IO口和避免干扰

5，模拟部分一定要进行详细的运算。

6，原理上要进行分析、计算、反复琢磨，不能盲目抄袭别人的电路。

7，一些容易出错的地方要用一些0欧电阻连接，方便跳线。

8，对于IC的外围电路设计，不能盲从，数据手册要仔细看，包括参数，还有如何操作等，不能仅局限于硬件层面。

第二部分：PCB图

1，布局

可以先布重要的，再布次要的

注意焊接、安装、插座的插拔是否方便

高频、低频，模拟、数字相互间的干扰

紧凑，美观，方便连线，纹波抑制

2，布线

并口线有时要故意绕弯，让所有线长等长

有时候为了减少对地的寄生电容，可以粗细不一致

安全间距的大小，电源和地之间的间距要偏大

线宽，地>电源>信号

3，对于需要测试的地方，需要留测试点，并对其进行说明

4，丝印层的标示不能放在过孔上。

5，与板子的边界要留有安全距离

6，定位孔的位置要和结构件仔细核实

7，板子的尺寸，形状要仔细核实，是否要进行圆弧处理

8，数字地和模拟地之前的隔离，一般用磁珠，对于高频和低频都有抑制

8，铺地之前一定要记得补泪滴，并修改线的安全间距

9，铺地，

对于模拟信号最好是采用分块铺地，然后单点接地，信号防止串扰。

大电流铺地要用网格，不容易发鼓

铺地时不要完全覆盖元件管脚，这样维修时候，拆卸元件很不方便

10，封装的大小一定要反复核查

11，接口的位置一定要考虑到板子之间的连接，和其它设备的连接，最好请工艺工程师审核

12，有些位置固定的元件，一定要核查其摆放位置是否正确。

其它：

1，一定要大胆设计，谨慎考虑，多请其它同事共同审核，包括结构、软件、工艺等工程师，一个人很难面面俱到。

2，很多不确定的方案，要多做实验，用实践证明自己的设计是错误还是正确。

3，多思考，多总结。

未完。