MDD辰达半导体桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成。主要作用是整流，调整电流方向。用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，还有就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，当然使用场合不同也要选择不同的桥堆，不能只看耐压是否够，比如高频特性等。
南桥芯片是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的前面，即靠主机箱前的一面，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片，但现在高档的主板的南桥也覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同。北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥，南桥是主板上芯片组中最重要的两块，它们都是总线控制器。他们是总线控制芯片，相对的来讲，北桥要比南桥更加重要，北桥连接系统总线，担负着cpu访问内存的重任，同时连接这AGP插口，控制PCI总线，割断了系统总线和局部总线，在这一段上速度是最快的。南桥不和CPU连接通常用来作I/O和IDE设备的控制，所以速度比较慢，一般情况下，南桥和北桥中间是PCI总线。
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