石油勘探设备PCB的高温挑战
在石油勘探行业，电子设备往往需要在极端环境下工作，尤其是深井钻探、测井仪器等设备，PCB（印制电路板）长期暴露在高温（150℃~200℃甚至更高）、高压、腐蚀性气体等恶劣条件下。普通FR-4材料的玻璃化转变温度（Tg）通常在130℃~140℃，当工作温度接近或超过Tg时，PCB会出现机械性能下降、分层、翘曲等问题，严重影响设备可靠性。
高温对PCB的主要影响
材料软化：超过Tg后，树脂基材变软，导致PCB机械强度降低，易变形。
分层爆板：高温下，PCB内部层压结构可能因热膨胀系数（CTE）不匹配而分层。
焊点失效：高温环境加速金属迁移，焊点可能开裂或虚焊。
电气性能下降：介电常数（Dk）和损耗因子（Df）随温度升高而变化，影响信号完整性。
捷多邦的高TG材料解决方案
针对石油勘探设备的高温需求，捷多邦推荐采用高TG（Tg≥170℃）PCB材料，并结合特殊工艺优化，确保PCB在极端环境下的长期稳定性。
1. 高TG基材选择
捷多邦提供多种高TG材料方案，包括：
高Tg FR-4（Tg 170℃~180℃）：适用于大多数中高温应用，性价比高。
环氧树脂+特殊填料（Tg 200℃+）：如Isola 370HR、Panasonic Megtron 6等，适用于超高温环境。
聚酰亚胺（PI）基材：耐温可达260℃以上，但成本较高，适合关键部件。
2. 铜箔与层压工艺优化
厚铜设计：石油勘探PCB常需要大电流承载，捷多邦采用2oz以上铜厚，并优化蚀刻工艺避免高温下铜箔剥离。
低CTE层压结构：通过调整PP（半固化片）和芯板的搭配，减少Z轴热膨胀，防止分层。
3. 表面处理与防护
化金（ENIG）或沉银：提高焊盘的高温抗氧化性，避免焊点失效。
高温阻焊油墨：选用Tg匹配的阻焊材料，防止高温下油墨脆化脱落。 |
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