作为成熟的雾化解决方案，微孔雾化具有低成本、高效率和低功耗的特点，多年来广泛应用于家居加湿、香氛、医疗以及其他低粘度液体的场合。随着使用场景的不断扩充，微孔雾化的驱动电路方案也在不断更新，2025年新出的一款微孔雾化集成芯片及其匹配电路可以在改善雾化性能（雾化量的一致性，稳定低功耗）的同时，还进一步降低了硬件成本，为硬件工程师的方案设计和硬件选型开拓了新思路。
在不同客户的方案落地过程中，大部分公司都将微孔雾化方案的设计，由硬件工程师牵头，不管是陶瓷片的选型，还是电路方案的设计和器件选型，都需要硬件工程师来确定，并在工程测试合格后，按照质量体系的要求转移给下游团队（关键来料、制程和成品的品质控制）。
这种职责的分配，在实践中常常会碰到很多的问题，尤其是很多小微企业将硬件方案外包，同时结构设计由内部工程师负责，如果前期结构设计的诸多要素，没有结合硬件的设计同步考虑，就会出现很多的冲突和返工，其中一个常见的例子就是陶瓷片的固定设计，其受力状况（形态和大小）的设计，甚至棉棒的规格和弹簧的设计，都会直接影响到工作频率/雾化量的波动，从而直接影响最终的雾化性能。
基于对该集成芯片使用的洞察，以下分享相关结构设计的一部分评估检查清单，包括了定性，定量以及部分器件选型和方案设计的考虑，也涉及到了工程验证以及后续量产保证（波动）的考虑，以期抛砖引玉，希望有经验的同行进行补充完善，分享硬件和结构设计团队前期密切沟通合作的最佳实践，充分体现“事前设计”的优势。
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