芯启征程，智绘未来 | 华大电子受邀出席超级SIM子链2024年产业全会，荣获突出贡献奖

只看该作者 · 2025-5-30 22:41

12月9日，由中国移动研究院主办的“芯启征程，智绘未来”——超级SIM子链2024年产业全会暨联合实验室成立仪式在北京隆重召开，发布会上中国移动带领各成员单位共同发布新一代超级SIM子链2024年项目成果。
作为超级SIM子链的链核企业，华大电子受邀出席此次盛会，并荣获“突出贡献奖”。作为中国安全芯片产业龙头企业，华大电子积极参与超级SIM子链的各项工作，并首家研发出了新一代超级SIM安全芯片并通过中国移动测试，与中国移动及产业全生态长期以来建立了稳定友好的合作关系，此奖项是对华大电子重要技术研发成果和市场影响力的高度认可。

面向电信市场，华大电子推出多款低功耗、高安全、高可靠的安全芯片产品解决方案，产品覆盖消费级、工业级、车规级等多个应用领域的需求，实现对SIM卡市场的全方位覆盖。早在今年9月，全国首张国产超级SIM卡在广西移动落地发行，此卡采用华大电子自主研发的新一代超级SIM安全芯片，CPU主频高达120MHz，存储容量提升至2.5MB，接口速率最高可达2.5Mbps，实现算力翻倍、容量翻倍以及传输速率的10倍提升，通过科学技术成果认定，达到国际先进、国内领先水平。

展望未来，华大电子将继续携手中国移动等各界生态伙伴，共同探索更多国产化创新领域，不断推出更多创新产品与服务，推进行业规模化发展，为构建安全、智能、高效的数字中国贡献力量。