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ST与高通强强联手,共同推出无线智联模组ST67W611M1,释放物联网无限潜能

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意法半导体(ST)与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模组,通过深度技术整合与生态协同,为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。
该模块集Wi-Fi 6、低功耗蓝牙5.4标准于一体,计划于2025年第三季度支持基于Wi-Fi的Matter协议,后续将逐步适配基于Thread的Matter标准,全面响应智能家居互联需求。
凭借与STM32Cube生态系统的深度整合及相关认证,ST67W611M1成为物联网系统集成Wi-Fi®/Matter/蓝牙®组合模块的理想选择。新模组因其高集成度大幅简化PCB设计,例如,仅需借助SPI接口(无需UART)即可实现Wi-Fi与蓝牙功能。
无缝集成STM32生态,充分释放Wi-Fi价值


过去,工程师往往直接采购第三方Wi-Fi模组安装到PCB板上,但这种传统方案操作繁琐、成本高昂,且实际效果难达预期。究其原因,一是因为市场上各种Wi-Fi模块性能表现参差不齐,驱动程序的兼容性也各不相同;二是由于物联网设备对能效要求持续提升。正是为解决这些行业痛点,ST与高通宣布合作,通过技术创新的方式来**这一难题,这一举措得到业界积极反馈。
▲ ST67W611M1A6B
ST与高通合作最突出的成果,是将ST67W611M1深度集成到STM32生态系统中。具体来说,实时操作系统(RTOS)通过SPI协议与Wi-Fi模块通信,开发人员只需调用简化的API抽象层命令即可实现。我们还提供开发示例帮助工程师快速上手。考虑到完整BLE配置文件会增大软件包体积,标准软件包未预装全部配置,开发者可按需快速添加至应用程序。这种设计不仅简化了设备集成流程,更优化了使用体验。现在开发一个基础的MQTT应用程序,仅需数小时即可完成。配套生态工具,加快产品应用落地


为帮助系统集成商快速应用这款新产品,ST推出了X-NUCLEO-67W61M1扩展板,以及搭配STM32U5的STDES-67W61BU-U5参考设计,同时更新了STM32CubeMX开发工具和X-CUBE-ST67W61软件包(内含适配STM32U5、STM32H5、STM32H7和STM32N6的驱动程序、固件及应用案例),以便有效缩短开发周期。此外,该Wi-Fi模块几乎兼容所有STM32器件。
▲ ST67W611M1A6P
灵活适配需求,满足全球合规认证


ST67W611M1模块提供三种型号,以满足不同的场景需求:
  • 内置集成天线的ST67W611M1A6B
  • 配备MHF4接口用于外接天线的ST67W611M1A6U
  • 支持引脚式天线的ST67W611M1A6P
所有型号均实现引脚兼容,这样工程师在设计迭代过程中需要更换型号,可以轻松调整物料清单(BOM)。此外,ST还确保Wi-Fi和BLE已通过全球主流认证(包括美国、加拿大、欧洲、英国、日本、澳大利亚、新西兰、印度、泰国等,更多地区认证将陆续落地),从而大幅降低企业产品上市的合规门槛。高性能与低功耗兼具,物联网场景深度适配


这款Wi-Fi/BLE组合模块采用40纳米工艺,搭载4MB闪存并支持空中升级(OTA),支持覆盖范围更广的2.4GHz 802.11b/g/n/ax协议。其TCP吞吐量远超多数物联网应用需求;发射功率达+21dBm,同时具备优化的邻道干扰抑制能力;深度睡眠模式功耗仅90µA,唤醒时间控制在50-100毫秒之间。因此,ST与高通的合作不仅为用户带来了方便易用的Wi-Fi/BLE模组,还从根本上兼顾了物联网方案对低功耗的核心需求。
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沙发
STM新闻官|  楼主 | 2025-7-7 14:05 | 只看该作者

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