在SMT贴片加工过程中，回流焊接作为关键工艺环节，其质量直接影响PCBA组装的可靠性。安徽SMT贴片技术团队通过长期生产实践与案例复盘，发现焊接缺陷往往由多种因素叠加导致。为帮助行业同仁系统化排查问题，现对回流焊接中高频出现的13类缺陷成因进行详细解析。
1、润湿不良；
2、焊料量不足与虚焊货断路；
3、吊桥和移位；
4、焊点桥接或短路；
5、散步在焊点附近的焊锡球；
6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔；
7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）；
8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝；
9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料；
10、元件面贴反；
11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象；
12、冷焊，又称焊点絮乱；
还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起PCB中环痒树脂碳化，影响PCB性能和寿命。
所以在进行回流焊接时，需要严格控制温度曲线，在焊接完成后，需要进行AOI光学检测，主要是对其焊接质量进行检查，保证焊接质量就是保证新能源电子smt贴片加工厂质量！
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