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英飞凌在气候保护工作方面都做了什么?

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y1n9an|  楼主 | 2025-7-17 07:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
英飞凌将气候保护工作面临的最大挑战是什么,计划如何克服这些挑战?一般那些芯片适合在这个场景中使用?

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沙发
公羊子丹| | 2025-7-31 17:26 | 只看该作者
英飞凌好像早就承诺要实现碳中和了吧,记得目标是2030年?

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板凳
周半梅| | 2025-7-31 17:27 | 只看该作者
气候保护对他们来说挑战最大应该就是制造环节能耗高,尤其是功率半导体的工艺。

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地板
帛灿灿| | 2025-7-31 17:27 | 只看该作者
他们在奥地利的工厂已经部分用上绿电了,欧洲这方面确实走得比较快。

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5
童雨竹| | 2025-7-31 17:28 | 只看该作者
其实英飞凌的产品本身也在推动减碳,比如电动车用的SiC、IGBT就能大幅提升能效。

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6
万图| | 2025-7-31 17:29 | 只看该作者
我看到他们出了一份《可持续发展报告》,提到用氟化气体回收系统降低温室气体排放。

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7
Wordsworth| | 2025-7-31 17:30 | 只看该作者
对芯片来说,用在电驱、电源管理、新能源发电这些应用场景的,都和气候保护直接相关。

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8
Bblythe| | 2025-7-31 17:30 | 只看该作者
PSoC系列、CoolSiC、EiceDRIVER这些产品感觉就是“气候友好”型的代表了。

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9
Pulitzer| | 2025-7-31 17:31 | 只看该作者
芯片设计本身要往高能效走,低RDS(on)、低开关损耗这些指标现在越来越重要。

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10
Uriah| | 2025-7-31 17:32 | 只看该作者
气候压力其实也倒逼供应链改造,比如封装用材、运输都要考虑碳足迹。

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11
Clyde011| | 2025-7-31 17:32 | 只看该作者
国内客户越来越关注绿电认证和ESG指标了,估计以后这类环保型芯片会更吃香。

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