去年8月，我怀着满腔热情，挤进了深圳会展中心（福田）的ELEXCON 2024深圳国际电子展暨嵌入式系统展。作为一个天天跟代码、电路板和调试工具“死磕”的嵌入式工程师，这场展会简直是我的“技术游乐场”，让我既开了眼界又长了见识。
边缘AI的脑洞大开 ELEXCON 2024的主题是“AI+存储+嵌入式智能”，一进展厅，各种基于RISC-V的嵌入式芯片和AIoT的demo就让我挪不动脚。特别是看到一些低功耗边缘AI方案，比如一个在MCU上跑的轻量级神经网络，能实时处理传感器数据，功耗低到让我怀疑自己以前的优化是不是白干了。我忍不住跑去问了下厂商的技术人员，他们提到这些方案用的是Arm的Ethos-U系列NPU，性能提升特别明显，MAC单元的优化让矩阵运算效率翻了好几倍。
Arm物联网事业部的Chloe Ma（马健）提到，全球90%的AI跑在Arm架构的CPU上，边缘AI正在迎来“iPhone时刻”。她讲到从生成式AI（GenAI）到物理AI（PhyAI）的转变，强调多模态性、端到端处理和三维空间理解的重要性。这让我意识到，未来我们的嵌入式开发得从单一数据处理进化到多模态，比如文本、图像、声音的融合处理。我当场就记下笔记，准备回去研究下怎么把多模态模型塞进我的板子里，尤其是针对AIoT设备的小模型优化。
第三代半导体的“硬核”魅力 第三代半导体展区是我逛得最“上头”的地方。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的器件摆了一堆，新能源汽车和AI服务器的案例让我这个硬件控心动不已。一家厂商展示了一款GaN电源模块，效率高得让我怀疑自己以前写的电源管理代码是不是得重构。论坛里提到，新能源汽车的电子成本已经占整车50%以上，2025年可能冲到60%。这让我意识到，嵌入式硬件开发得紧跟SiC和GaN的节奏，尤其是高效率、低热量的设计需求。
供应链的“冷知识”与存储热潮 展会还让我get到不少供应链的“冷知识”。2024年全球半导体市场涨了19%，中国厂商在东南亚和南美的出海势头很猛。AI需求让DRAM交货周期拉长到17周，价格也水涨船高。我默默记下来，回去得提醒团队早点备货，不然项目周期可能被拖后腿。现场还有人提到，AI对存储的需求暴增，HBM和DDR5的demo随处可见，感觉存储技术已经成了AI时代的“幕后英雄”。这些信息对我这种平时只盯着代码的工程师来说，真是打开了新世界。
Arm生态的启发 展会期间的Kaifa Gala活动上，Arm的分享让我对边缘AI的开发有了新思路。他们提到，Arm通过硬件、软件和生态的协同，助力开发者释放AI潜力。比如，Cortex-A系列的SVE2扩展让边缘AI工作负载处理更高效，而Cortex-M系列引入的Helium技术，能在信号处理和机器学习任务中提升5-15倍性能。 我在现场看到一个基于Ethos-U85的demo，跑Transformer模型的效率让我惊呆了，回去就想试试在我的项目里用Arm的工具链优化下神经网络。 Arm还提到了一种叫AFA（Arm Flexible Access）的授权模式，开发者可以在产品开发早期随便试用不同IP，原型设计阶段再优化，定型后才付费。这对我这种经常为选IP头疼的工程师来说，简直是福音！感觉以后选芯片和IP会更灵活，开发效率也能大大提升。
聊出来的灵感 展会最大的乐趣，还是跟同行们“吹牛”。我跟几个搞车载MCU的工程师聊了半天，谈到车规级芯片认证的“坑”和AI大模型上车的难点。他们分享的一个调试经验，直接帮我解决了手头项目的一个死机bug，简直赚大了！还有个做工业自动化的老哥，提到他们用FPGA优化实时控制，给了我灵感，回去想试试在我的项目里加个FPGA协处理器。展会还展示了华为引望的一些AIoT方案，感觉跟Arm的生态结合得特别好，未来AI汽车的嵌入式开发估计会更火。
对ELEXCON 2025的期待：更多“干货”，更多“玩头” 听说ELEXCON 2025会在8月26到28号继续在深圳会展中心搞，规模更大，800多家展商，6万多观众，感觉又是一场硬核的技术派对！我已经开始搓手期待了，具体想看啥：
边缘AI的“黑科技”：希望看到更多轻量级AI模型的案例，比如怎么在Cortex-M上跑多模态推理，或者AIoT设备的新**。最好有大佬分享开源工具链，比如Arm的软件生态，让我能直接上手试试。
第三代半导体的“新玩具”：想多看看SiC和GaN在车载和AI服务器上的新应用，最好有实物demo能上手调试。顺便想了解下这些新器件的驱动开发，有啥坑得提前避。
供应链和出海的“内幕”：希望有更多关于全球供应链的干货，比如芯片短缺的应对策略，或者国产厂商出海的实战经验。毕竟，项目不光是技术活，供应链也得跟上。
更多“玩”的机会：去年有些demo只能看不能摸，有点不过瘾。希望2025年能多点动手环节，比如现场调试比赛、爆品拆解秀，或者像Arm那样的参考设计展示，让我们这些“技术宅”能玩得更嗨。
最后 ELEXCON 2024对我来说，就像一场技术与灵感的“充电之旅”。从边缘AI的脑洞、第三代半导体的震撼，到Arm生态的启发，再到跟同行们的“神侃”，我带回了满满的干货和动力。2025年的展会，我已经迫不及待想再去“充电”了！希望能看到更多硬核的技术、实用的经验，还有那些能点燃我们工程师热情的“黑科技”。8月深圳，咱们不见不散！
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
