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[芯事漫谈]

国家大基金投资;存储市场迎三大挑战;EDA厂商完成近十亿元融资

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ShimmeringDawn|  楼主 | 2025-7-28 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1北京亦庄再砸100亿!

据北京亦庄官方消息,近日北京亦庄将设立规模100亿的政府投资引导基金二期,继续聚焦四大主导产业、六大未来产业等符合当地产业定位和政策的企业。重点关注产业链提升、强链补链、自主创新等各类项目,为打造现代化产业体系提供推动力和支撑力。

据悉,二期基金将设立产业升级基金二期、产业专项基金以及并购基金三项,更大力度支持经开区加快发展新质生产力。

2海内外半导体厂商合作加强

根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。

过去,由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为缓慢,加上车用产品需历经长时间的车规与车厂验证流程,中系晶圆厂较难获得IDM的车用MCU委外订单。近年来,中国车厂除了需考量国际形势和满足本土化生产的要求,也因陆续推出平价车款,促使车用供应商需积极找寻有效降低成本的选项。因此,China for China策略与成本考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂合作的态度转趋积极。

3国家大基金投资

近日,国内集成电路产业再次迎来高光时刻,大基金三期重磅出手,一天之内(2024年12月31日)投资了两支基金,合计出资额超1600亿,可谓出手“阔绰”。

据悉,大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“华芯鼎新”)和国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“国投集新”)。

其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元,其中,国家大基金三期出资930亿元,占比99.9001%,华芯投资作为执行事务合伙人出资9300万元,占比0.0999%,经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。


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