随着功率电子设备向大电流、高功率密度方向发展，厚铜板（如3oz、4oz甚至6oz铜）因其优异的载流能力和散热性能，在电源、变频器、电机驱动等领域广泛应用。然而，厚铜板虽好，加工起来却并不轻松。在实际生产过程中，厚铜板会面临多种挑战，如果处理不当，不仅影响产品良率，还可能埋下可靠性隐患。
1. 蚀刻困难，线路易变形
厚铜板最常见的问题是蚀刻工艺控制难度大。因为铜厚增加，所需蚀刻时间变长，容易造成蚀刻过度或线宽失控，尤其在精细图形加工中更为明显。蚀刻不均还可能导致线边不光滑、线路尺寸偏差等问题，进而影响电气性能和焊接质量。
2. 局部过热，翘曲变形
由于铜具有良好的导热性，加热过程中热量容易沿铜箔快速扩散，导致局部温差过大，板材热应力集中，可能引起翘曲或层间脱层现象。在压合、多层板制造或回流焊过程中，这种翘曲更加明显，需特别注意工艺参数控制。
3. 钻孔困难，孔壁粗糙
厚铜板的机械强度更高，导致钻孔难度增加，刀具磨损加快，孔壁毛刺、分层甚至烧孔的风险上升。如果钻孔质量不佳，将影响后续的镀铜和通孔可靠性，甚至导致开路、虚焊等隐患。
4. 局部电镀困难，电流分布不均
厚铜板往往需要通过电镀加厚工艺实现更高的铜厚，但这会带来电镀分布不均的风险，特别是在图形不规则或大面积铜面存在的情况下，容易出现局部铜厚不足或过厚的问题，影响电性能和结构平整度。
5. 成本高，报废率提升
厚铜板材料成本本就较高，加上加工难度提升，制程中稍有不慎就可能导致整板报废，良率难以保障。这不仅增加了制造成本，也给交付周期和生产计划带来压力。
如何应对？
为解决厚铜板加工难题，业内常采用高蚀刻选择比的化学药水、激光钻孔或高性能钻头、分阶段电镀工艺控制等方式。同时，在设计阶段也可适当优化走线宽度、减小线间距梯度，减少极端图形差异。
厚铜板虽在高功率应用中优势明显，但其加工确实存在不小的挑战。设计与制造需密切配合，通过工艺优化、材料选型和图形设计合理化，才能实现性能与良率的双赢。
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