标签: | μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因 | PCB技术 | SZfitech123 2024-11-12 | 0 752 | SZfitech123 2024-11-12 09:43 |
|---|---|---|---|---|
| ESD108-B1-CSP0201 | 英飞凌MCU论坛 | 呐咯密密 2024-9-3 | 0 469 | 呐咯密密 2024-9-3 10:24 |
| ZCC8834超小型1.5A热电冷却器（TEC）控制器,替代adn8834 | 物联网技术 | mbgcn 2024-5-16 | 0 3603 | mbgcn 2024-5-16 15:32 |
| IC datasheet为什么越来越薄了？ | 电子技术交流论坛 | 商周 2024-3-9 | 4 1410 | icecut 2024-3-11 20:30 |
| ICSP在线下载是芯旺专有的下载方式么？ | ChipON MCU | 一秒落纱 2023-8-27 | 0 762 | 一秒落纱 2023-8-27 21:45 |
| 在镀Ni/Pd/Au时可以用溅射镀膜代替化学镀膜吗? | 电子技术交流论坛 | zj86680110 2022-11-8 | 1 1360 | haiyouyang 2022-11-19 20:45 |
扫码关注
21ic 官方微信
扫码关注
嵌入式微处理器
扫码关注
21ic项目外包
扫码关注
21ic视频号
扫码关注
21ic抖音号
