一、坐标文件

Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls

二、位号图

Geometry:

Top

Assembly_top：

PCB Assembly: 就是将元器件等组装到印刷电路板上，也叫做PCBA，中文名叫线路板/印刷电路板

place_bould_top：元件占地区域和高度

soldmask_top

outline

silkscreen_top

Componet:

assembly_top      Ref.des

三、BOM

四、钢网数据

字体改变

Edit——change——TEXT

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。 
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。

序号
 CLASS
 SUBCLASS
 元件要素
 备注
 
1
 ETH
 Top
 Pad/PIN（表贴孔或通孔） 
Shape（贴片IC下的散热铜箔）
 必要、有导电性
 
2
 ETH
 Bottom
 Pad/PIN（通孔或盲孔）
 视需要而定、有导电性
 
3
 Package Geometry
 Pin_Number
 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔
 必要
 
4
 Ref Des
 Silkscreen_Top
 元件的位号
 必要
 
5
 Component Value
 Silkscreen_Top
 元件的型号或元件值
 必要
 
6
 Package Geometry
 Silkscreen_Top
 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等
 必要
 
7
 Package Geometry
 Place_Bound_Top
 元件占地区域和高度
 必要
 
8
 Route Keepout
 Top
 禁止布线区
 视需要而定
 
9
 Via Keepout
 Top
 禁止过孔区
 视需要而定
 


备注： 
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 
    thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 
    综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。 
    如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。 
    当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。