很多时候喜欢通过

Setup-->B/B Via Definitions-->Auto Define B/B Via来设置过孔，如图：

Input Pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.

Select end layer: Bottom层，

Add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。

layers: use all layer，通孔。

           use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。

           set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作做测试点过孔。测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个TOP或Bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。

            ......(后面设置没有研究)

Rules Set 可以选择不同的适应DRC Rule

Generate后即自动生存过孔，这些过孔是存在Database里面的。（后面再说明Database过孔和Library过孔）

Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via  则用来手工设置Blind/Buried Vias，即盲孔，埋孔。直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如VCC-Bottom。

下面重点介绍一下Constraint Manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对BGA芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小PCB工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。

Constraint Manager-->Physical -->Physical Constraint Set-->All layers如下图：

选择右边子框里面Via(蓝色Via栏中最下面一栏，空白的也可以点)可以点进去下图的对话框：

Edit Via List对话框。

左下角Filter可以点选 Show vias from the library

                                 Show vias from the database

显示各自的Via list。实际上Library和database上可用作过孔的pad会自动列在左边。我们只需要将pad库里面的定义的过孔pad点选到右边即可以在设计中使用。同时up和down可以供你选择优先使用的Via。

当需要用到不同的优先Via时，可以在By net, By Region里面设置，也可以设置不同组的Physical Constraint Set来分组设定。如Deafault组，DDR组，等分组。

选择SMD pad时，如SMD30CIR即设置成TOP,TOP层的测试过孔,TESTVIA

所以上面设置过孔的方法可以不用，直接在Edit Via list里面点选即可实现过孔的设置。只是在需要Blind/Buried Via时才通过上面方法设置。

再来看看Allegro Option界面。Add lines时，Via list下拉可供设计时选择了。

当选择Top,Top层时，SMD TEST Via（SMD30CIR）则默认会出现在首栏。


通常用到的整个Via的Edit过程就是这样了。