日志
湿度对电子元器件和整机的危害
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绝大部门电子产品都要求在干燥前提下功课和存放。据统计,全球每年有1/4以上的产业制造不良品与湿润的危害有关。对于电子产业,湿润的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
(1) 集成电路:湿润对半导体工业的危害主要表现在湿润能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的开释,亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033尺度,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必须将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。
(2) 液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在出产过程中固然要进行清洗烘干,但待其降温后仍旧会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
(3) 其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到湿润的危害。
(4) 功课过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到湿润的危害。
(5) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到湿润的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子产业产品的出产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。
(1) 集成电路:湿润对半导体工业的危害主要表现在湿润能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。
在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的开释,亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033尺度,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必须将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。
(2) 液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在出产过程中固然要进行清洗烘干,但待其降温后仍旧会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
(3) 其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到湿润的危害。
(4) 功课过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到湿润的危害。
(5) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到湿润的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子产业产品的出产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。
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